据行业媒体TrendForce集邦咨询预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能约14%，HBM供给数量年增长率可达260%。

  由于HBM芯片生产周期更长，从投片到产出、封装完成需要两个季度以上。因此，急需取得充足供货的买家更早锁定订单。根据TrendForce了解，大部分针对2024年度的订单均已递交给供应商。

  东方证券表示，TSV硅通孔技术是HBM核心工艺，其包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、电镀设备、溅射台、光刻机、刻蚀机，同时配套的电镀液、靶材、特种气体、塑封料等需求亦有望快速提升。

  另外，山西证券认为，HBM封装带来堆叠层数提升、散热需求升级，对封装材料及粉体颗粒性能提出更加高的要求。其指出，GMC是颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，凭借简单易操作、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一。

  免责声明：陕西巨丰投资资讯有限责任公司（以下简称巨丰投顾）出品的所有内容、观点取决于市场上相关研究报告作者所知悉的各种市场外因及公司内在因素。盈利预测和目标价格的给予是基于一系列的假设和前提，因此，投资者只有在了解相关标的在研究报告中的全部信息基础上，才可能对我们所表达的观点形成比较全面的认识。

  巨丰投顾出品内容仅为对相关标的研究报告部分内容之引用或者复述，因受技术或其它客观条件所限无法同时完整提供各种观点形成所基于的假设及前提等相关信息，相关联的内容可能没办法完整或准确表达相关研究报告的观点或意见，因而仅供投资者参考之用，投资者切勿依赖。任何人不应将巨丰投顾出品内容包含的信息、观点以及数据作为其投资决策的依据，巨丰投顾发布的信息、观点以及数据有可能因所基于的研究报告发布日之后的情势或其他因素的变更而不再准确或失效，巨丰投顾不承诺更新不准确或过时的信息、观点以及数据，所有巨丰投顾出品内容或发表观点中的信息均来源于已公开的资料，我公司对这一些信息的准确性及完整性不作任何保证。巨丰投顾出品内容信息或所表达的观点并不构成所述证券买卖的操作建议。

  相关内容版权仅为我公司所有，未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、刊登、发表或引用。

  中国石化集团预计后续在本轮增持及未来新一期增持计划中，增持公司A股股份的金额不低于已获得的授信额度。

  近日，证监会党委书记、主席吴清在北京召开进一步全面深化长期资金市场改革专题座谈会。

  国常会研究部署深入推动全国统一大市场建设有关举措；中办、国办印发《关于解决拖欠企业账款问题的意见》；《中华人民共和国两用物项出口管制条例》正式公布。

  行业近况本周（10月14日至10月18日）港口动力煤现货价环比下跌10元/吨，报收840元/吨。供给端，本周环渤海四港区日均调入量179.81万吨，环比上周减少5.23万吨，降幅2.83%。产地煤炭发运量维持平稳状态，主要是淡季，产地和港口观望情绪浓厚。需求端，本周环渤海四港区日均调出量178.93

  在整体行业供需基本面支撑较强的背景下，短期供给收缩有望推动维生素E产品价格持续上涨，拥有维生素E产能的相关企业产品收入和盈利能力预计都将得到提升，进一步带动整体业绩向好。

  24年10月，印尼矿业部向PT WBN发放镍矿销售指标，将公司24-26年镍矿年销售量限制为3200万湿吨，这中间还包括向PT WBN的NPI工厂内部供应的300万湿吨。

  军工电子板块在9月下旬迎来行情反转，9月24日至9月30日5个交易日，中航证券军工电子指数上涨29.40%，涨幅不仅高于军工板块（国防军工申万指数+26.23%），还明显好于大盘（上证综指+21.37%，深证成指+30.26%），较月初增长23.76pcts。

  2024年医保预谈判于10月16日-18日进行，意味着本年度的国家医保正式谈判马上就要来临。谈判时间节奏、流程和过往医保目录调整基本一致，分为准备、申报、专家评审、谈判和公布结果五个阶段。